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  据巨丰财经3 月4 日报道,上海临港新片区于昨日发布集成电路产业专项规划(2021-2025),规划提出,推进6 英寸、8 英寸GaAs、GaN 和SiC 工艺线建设,面向5G、新能源汽车等应用场景,加快化合物半导体产品验证应用。该规划有利于推动集成电路装备产业规模化发展,支持高端刻蚀、清洗、离子注入、光刻、薄膜、湿法、热处理以及光学量测等设备的研发和产业化。

  此外,中芯国际3 月3 日盘后公告称,根据批量采购协议已于2020 年3 月16日至2021 年3 月2 日的12 个月期间就购买用于生产晶圆的阿斯麦产品与阿斯麦集团签订购买单,购买单总代价为12 亿美元。

  点评

  我们认为:

  1.在5G 商用化、物联网、智慧城市等一系列科技发展的推动下,全球半导体行业周期正迎来新一轮的上升周期。

  半导体设备主要分为前道制造设备以及后道封装测试设备,其中前道制程设备比重约为80%,以光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备为主;而后道测试设备和封装设备约占20%。从全球半导体行业的发展情况来看,宏观经济变化和新技术研发速率对半导体行业的影响较大,存在明显的周期性。过去10 年,全球半导体设备行业的销售额明显呈周期性波动,自2017 年起,销售额增长速度开始出现明显下滑。进入2020 年后,在5G 商用化、数据中心、物联网、智慧城市、汽车电子等一系列新技术的驱动下,半导体行业获得新的动能,逐渐发力。

  2. 国际龙头企业瓜分半导体市场,我国半导体设备国产率仍有待提高。

  目前,全球半导体设备市场中,以美国、荷兰、日本为代表的企业垄断了近90%的市场份额。应用材料、ASML、东京电子TEL 等三大供应商巨头横跨多个半导体细分领域,合计垄断60%-90%的销售额。因此,虽然中国的半导体设备市场规模呈现逐年增长的态势,但整体国产率仍处于较低水名。我国的半导体设备仍主要依赖进口,其原因是我国的半导体企业多数成立时间较短,行业的融资情况也大多处于初期的A 轮以及战略投资阶段。进入上升周期后,相信未来半导体设备市场发展将吸收更多资金。

  3. 国家政策利好半导体行业发展,刻蚀机有望率先完成国产替代。

  2020 年8 月4 日国务院发布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》从财税、投融资、IPO、研究开发、进出口等多角度对半导体产业的发展提供政策支持,利好我国半导体材料行业发展。目前,刻蚀机(尤其是介质刻蚀机)是我国最具优势的半导体设备领域,也是现阶段我国国产替代占比最高的重要半导体设备之一,国产率达到约20%。未来,在存储器国产化大背景和国家大基金二期(注册资本2041.5 亿元)的加持下,国产刻蚀领域的发展前景被持续看好。据业内相关人士预计,未来在刻蚀机领域国产率将达50%,MOCVD 领域未来将达70%国产率。因此,国内刻蚀设备供应商有望突破国际垄断。

  投资建议

  我们建议关注半导体设备的前道制造设备领域和后道封装测试设备领域。

  前道制造设备相关标的:中微公司、北方华创、盛美股份、芯源微、上海新阳和至纯科技等;后道封装测试设备相关标的:长电科技、华天科技、通富微电和晶方科技等。

  风险提示:行业景气度不及预期;新技术研发不及预期;生产供应的不确定性等。